潜力巨大!进博会高通孟樸解读5G发展前景,明年继续参展

更新日期:2022年06月03日

       随着第三届中国国际进口博览会的完美落幕, 高通也完成了今年进博会的展示任务。
        进博会举办的三年,

也是5G技术快速发展的三年。 在首届进博会上, 5G仅以测试终端的形式出现。
        到今年第三届, 5G已成为覆盖所有展厅的基础网络, 5G智能终端随处可见。 对于5G发展现状, 高通中国区董事长孟朴认为, 5G仍处于起步阶段, 仍有巨大的发展空间。 据工信部官方数据, 我国已建成69万个5G基站, 超过1.6亿个5G连接终端。 速度很快, 规模也很大。 但与近600万个4G基站和超过10亿个4G用户相比, 仍有巨大的增长空间。 而且, 5G技术还在不断演进中。 最新版5G标准于今年7月正式冻结,

增加了对毫米波、车联网等前沿技术的支持。
        这些前沿的5G技术使得5G在工业物联网、智能制造、智能网联汽车、智能体育等行业的应用成为可能。 在车联网领域, 高通今年还推出了新一代驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶Snapdragon Ride平台。 5G+AI正在加速自动驾驶的部署和落地。 在进博会期间举办的“第四次工业革命与智慧出行论坛”上, 高通中国研发部负责人徐昊阐述了5G技术下的智慧交通未来。 他认为, 5G+AI将从根本上改变出行方式, 实现自动驾驶后, 人们在车内实现交通的过程将成为一种娱乐过程。 孟璞透露, 进博会为展示和交流提供了一个很好的舞台, 高通已经确认参加明年的第四届进博会。 希望一年后, 高通能给大家带来更多的5G合作创新成果。 他还表示, 高通扎根中国、分享智慧、实现创新的理念不会改变。 中国也在不断出台有利于产业发展的政策。 高通将继续在“国内国际双循环”发展的交汇点发挥跨国企业的作用, 与中国合作伙伴共同推动“双循环”相互促进、协调发展, 成就中国新发展 . 景观的积极参与者和贡献者。

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